二次真空封裝機(jī)

應(yīng)用范圍：用于軟包電芯真空封裝

設(shè)備特點(diǎn)

封裝腔體模塊化設(shè)計(jì)，可結(jié)合生產(chǎn)效率，配相應(yīng)數(shù)量腔體

可屏蔽單腔體不影響設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)

封裝溫度、時(shí)間，抽真空時(shí)間及保壓時(shí)間可參數(shù)化設(shè)置

設(shè)備配置

托盤上下料機(jī)構(gòu)

電芯上料機(jī)構(gòu)

電芯二次定位機(jī)構(gòu)

封裝取放料大機(jī)械手

切氣袋機(jī)構(gòu)

下料拉帶機(jī)構(gòu)

信息追溯系統(tǒng)

設(shè)備參數(shù)

外形尺寸	A機(jī)型：LWH≤ 2400035002700mm B機(jī)型：LWH≤ 2500040002700mm
單機(jī)產(chǎn)能	≥15PPM(保壓4S，封裝4S)
封裝溫度	0-200℃可調(diào)
封裝壓力	0.2-0.6Mpa可調(diào)
適應(yīng)電芯尺寸	A機(jī)型：W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm B機(jī)型：W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm

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